通用型电子灌封胶

产品用途：LED、LCD电子显示屏、线路板的灌封

一、产品特性
    双组分有机硅导热阻燃灌封胶，是用有机硅合成的一种新型导热绝缘材料，具有固化时不放热、无腐蚀、收缩率小等特点，适用于电子元器件的各种导热密封、浇注，形成导热绝缘体系。主要特点如下
● 室温下固化，固化速度快，生产效率高，易于使用；
● 在很宽的温度范围内保持弹性，绝缘性能优异，导热性能好；
● 防水防潮防霉防尘，固定元器件，耐化学介质，耐黄变，耐气候老化。

二、典型用途 
    适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, 基板等。以及各种电源模块，控制模块，汽车HID安定器，车灯及各种电源控制模块的粘结密封。

主要特性：