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主要特点
1：有效做到移动、联通、电信三网合一，大大节省了施工空间和施工强度。
2：箱体采用优质冷轧板制成，经静电喷塑处理，美观大方，线条清晰，防腐防水性能好，使用寿命长。
3：光分路器模块采用插片式、盒式模块化设计，具有很强的互换性和通用性。
4：在机箱形式及厚度保持*的情况下，光纤熔接盘最大支持6片，满足施工过程中任意形式的接续。
5：各种接头端接方便，安装灵活。用于配线间和设备间光缆的端接、使用和管理。
6：支持各种光纤转接头的管理，如SC/LC/ST/MT-RJ等。
技术指标
环境温度：-25℃~+55℃
大气压力：70-106KPa
相对湿度：小于或等于85%（+30℃）
光学性能：预留光纤盘纤操作后无附加衰减
绝缘电阻：不小于1000MΩ/500V（直流电）
耐电压：3KV(DC）电压作用下，1min不击穿，无飞弧
