品牌:
生产工序：
1、下料：根据工件的大小、加工难易度和精度要求，选用下料方式：
①绕制，T2y 0.1mm厚度4mm,T2y 0.05mm厚度6mm,宽度10-60mm，易产生废料，但效率高，适合1人焊接（等长、不等长都可以）
②设备裁切，根据工艺要求，裁切等长或不等长（要求精度较高的工件）
2、焊接：焊接工序是铜箔软连接生产工序中的关键工序，焊接质量的优劣将直接影响下面工序的加工。（如：平头打磨、磨头、钻孔、抛光及电镀等）也会影响导电系统的正常运行及其安全性和使用寿命（如：通电发热、爆炸、表面铜箔过流熔断、起电弧等）
加工方式：
1、平头、磨头：
（1）小的工件采用砂带机磨端头、侧面、倒角或毛刺
（2）大的工件采用铣床抛光端头，侧面用打磨进行加工
（3）有特殊工艺另行采用设备加工
2、打孔：
冲孔、切边、成型
严格按照图纸工艺加工，保证在公差范围内，孔壁光滑、孔口无毛刺，如果在打孔中发现孔壁粗糙、孔口翻边、不结实，退回焊接从新加工生产。
3、化学电镀或清洗、水洗：
（1）电镀要求必须符合客户要求，如镀层厚度，电镀的介质（银、镍、锡）
（2）电镀在前期处理要保证工件上下表面铜带原有的厚度，不能长时间腐蚀
（3）电镀完的工件必须及时用水或其他清洁剂清洗，清洗残留化学溶液，防止二次腐蚀。
（4）烘干后，要做好抗氧化处理或做好电接触保护
（5）表面贴铜带的工件，钝化保持原有的颜色，再做好封闭处理，电接触防护一般称为清洗、水洗，就是把贴镀银铜带或贴镀镍铜带及其他不同电镀的工件进行水抛表面，使其光亮，再做封闭处理。
